深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业，先后获得了深圳高新投、美的、小米、国电投、达晨创投等股权投资。

　　企业掌握国内领先核心技术，专注功率半导体相关产品的研发设计，产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。

　　芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业。项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。

　　本次芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，交接项目为一栋三层半结构，约13000m。

　　芯能半导体作为国内一流的功率半导体企业，一直致力于高端功率模块的研发生产。此次在合肥安巢经开区建设的高端功率模块封装制造基地，是企业落户合肥战略布局的重要组成部分，也是提升行业核心竞争力的关键举措，将为高端功率模块的产品提供强有力的制造及交付品质保障。

　　下一步，安巢经开区将进一步加大新一代信息技术产业招引力度，聚焦行业龙头和科创企业，加快推动产业层级和产业能级提档提效，助力合肥市重点产业补链强链。

　　合肥通客户端﹣合报全媒体记者 吴奇

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