芯能半导体合肥基地厂房交接
深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业，先后获得了深圳高新投、美的、小米、国电投、达晨创投等股权投资。
企业掌握国内领先核心技术，专注功率半导体相关产品的研发设计，产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业。项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。
芯能半导体作为国内一流的功率半导体企业，一直致力于高端功率模块的研发生产。此次在安巢经开区建设的高端功率模块封装制造基地，是企业落户合肥战略布局的重要组成部分，也是提升行业核心竞争力的关键举措，将为高端功率模块的产品提供强有力的制造及交付品质保障。
安巢经开区将进一步加大新一代信息技术产业招引力度，聚焦行业龙头和科创企业，加快推动产业层级和产业能级提档提效，助力合肥市重点产业补链强链。（记者 吴奇）
来源： 合肥日报作者： 编辑：刘心珠
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