“双招双引”推动十大新兴产业高质量发展确保年度目标任务完成“四送一服”专项行动方案“四送一服”工作中，围绕集成电路产业布局，积极与园区相关企业沟通，帮助企业链接创新资源，挖掘创新项目。在得知合肥颀中封测技术有限公司要在合肥市加大投资力度，建立先进封装测试生产基地后，综保办立即与企业保持密切对接，经过多轮洽谈，完成项目签约准备工作。

　　12月3日上午，合肥新站高新区与合肥颀中封测签署项目合作协议。省委常委、市委书记虞爱华与北京奕斯伟科技集团董事长王东升商谈深化合作并见证签约。市委常委袁飞，新站高新区党工委书记、管委会主任王连贵，区党工委委员、管委会副主任尹旭参加。

　　虞爱华说，京东方在合肥产业发展史上具有标志性意义。过去，我们携手在新型显示领域，已经创造了令人瞩目的成绩；未来，在集成电路领域，定将再创令人期待的硕果。希望双方共同把握好工作节奏，签约项目抓紧推进落地，意向项目抓紧谋划启动。

　　王东升说，合肥发展新兴产业有眼光、有勇气、有担当，是企业的福地。从平板显示，到集成电路，再到新能源汽车等，合肥坚持一任接着一任干、一张蓝图绘到底，闯出了产业发展的“合肥奇迹”，创出了资本招商的“合肥模式”。显示时代，我们来了；半导体时代，我们又来了。我们一如既往看好合肥、看重合肥，将抓紧布局更多好项目，助力合肥打造具有重要影响力的IC之都。

　　合肥颀中封测技术有限公司，由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立。本次签约的颀中先进封装测试生产基地项目，总投资10.6亿元，落户于合肥综合保税区内，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设，2023年11月投产。

　　下一步，综保办将继续落实“四送一服”常态化工作要求，围绕集成电路产业链上下游企业，深挖项目线索，广泛收集信息，提升集成电路产业招商引资工作实效，打造高水平“加工制造中心”。

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