6月21日，新站高新区与苏州威迈芯材半导体有限公司签订投资合作协议，计划建设高端光刻材料产业基地。新站高新区党工委委员、管委会副主任徐斌，苏州威迈芯材半导体有限公司董事长张凌签署项目协议，区党工委委员、管委会副主任汪洋，苏州弘道新材料有限公司总经理王同心，合肥视涯显示科技有限公司执行董事丰华，苏州威迈芯材半导体有限公司董事袁政，区经贸局、投促局、应急局、城管局、生态环境分局、鑫城公司、相关社区负责人见证签约。作为光刻工艺的核心材料，光刻胶关系到芯片良率、稳定性、能效等关键参数。当前，主流半导体制程维持在10-150nm之间，对应的中高端ArF/KrF光刻胶市场需求相对较大。聚焦光刻材料市场，苏州威迈芯材研发生产包括光致产酸剂PAG、半导体前驱体Precursors、BARC层树脂Resin、PI等在内的核心技术材料。其子公司WIMAS参与诸多知名半导体企业电子核心材料供货。此次签约的高端光刻材料产业基地主要围绕半导体及新型显示行业用高端光刻材料的国产化落地及量产化建设。

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