崛起的合肥经开“芯”势力
2024年8月2日，一塔半导体MOCVD产品下线暨工厂交付仪式举行。
一塔半导体自研行星式MOCVD外延系统采用了自主研发的行星式反应腔设计，结合稳健性开发与可靠性设计，以及先进自动化生产技术和自研核心零部件，实现长期稳定高效生产能力，充分满足客户高品质外延材料需求。
作为合肥国家级战略性新兴产业集群核心区域，合肥经开区在集成电路领域的发展成就斐然，新一代信息技术产业正以前所未有的速度蓬勃发展。据统计，2023年合肥经开区新一代信息技术产业链实现产值1191.6亿元，其中集成电路产业链产值达到165亿元，近4年增长8.5倍，实现从无到有、从小到大、从弱到强的裂变。
截至目前，合肥经开区已累计招引落户集成电路产业链企业百余家，构建了从半导体装备及材料制造、芯片设计、芯片制造到封装测试的完整产业链。
半导体装备及材料研发和制造是集成电路产业的基础和支撑，也是推动整个产业链技术创新和发展的重要引擎。位于新桥集成电路科技园的合肥开悦半导体科技有限公司和位于合肥创新创业园的合肥天曜新材料科技有限公司在行业内深耕多年，现已成为合肥经开区半导体装备研发和制造领域的两颗璀璨明珠。
合肥开悦半导体科技有限公司（以下简称：开悦半导体）始终专注于国产涂胶显影机研发制造。经过多年技术积累和创新突破，公司成功自主研发出具有自主知识产权的涂胶显影机产品，技术水平达到国内领先，具有较强市场竞争力。
开悦半导体自主研发的涂胶显影机。
开悦半导体作为合肥经开区集成电路产业链重要一环，充分利用产业集聚效应，与合肥通富微电子、悦芯科技等周边企业上下联动、紧密合作，目前，已在高端技术研发方面取得显著成效。
合肥天曜新材料科技有限公司（以下简称“天曜新材料”）成立于2020年，是一家专注于化合物半导体晶体研发、生产、销售的高科技企业，是国内唯一可生长6寸碲锌镉单晶的公司，并自主掌握各类化合物半导体大尺寸单晶生长技术。
天曜新材料核心研发人员多年深耕碲锌镉、磷化铟等半导体晶体生长技术，开发多温区提拉法，目前已实现了稳定量产定向单晶生长，为生产高端辐射探测器等产品提供基础。2024年初，天曜新材料成功开发出6英寸碲锌镉全单晶锭，下一步规划新建磷化铟、碳化硅等研发生产线。
天曜新材料自主研发生产的晶体产品。
天曜新材料自成立以来，一直致力于成为世界顶尖化合物半导体材料供应商，目前企业已入选“国家级高新技术企业”“合肥市重点产业企业”名录。此外，合肥经开区正积极筹划引进PSK半导体刻蚀去胶设备、君原电子集成电路专用静电吸盘等一系列项目，以期进一步在半导体装备及材料细分领域完善产业链。
芯片设计作为集成电路产业链的前端环节，是技术创新最为集中的领域。来自合肥经开区的睿普康集成电路有限公司等已展现出强劲创新实力和市场竞争力。
睿普康集成电路有限公司（以下简称“睿普康”）位于合肥经开区智能科技园，公司专注于蜂窝互联网芯片、卫星互联网芯片、有线通信芯片及与之配套的电源管理芯片的研发，致力为智能手机、汽车电子、物联网等行业构建天地一体的全连接网络（6G）芯片解决方案。公司技术团队有着十多年基带芯片技术研发经验，是国内极少数完整自主研发4G基带芯片并量产销售的团队。
近年来，随着卫星通信技术的快速发展，其在应急通信、远程监控、物联网等领域的应用日益广泛。日前，睿普康凭借深厚的技术积累和创新能力，成功研发出全球首款卫星双向通话芯片，填补了技术和市场的空白。睿普康在卫星双向通信芯片领域取得的重大突破，亦为其赢得了国内众多头部手机厂商和汽车厂商的青睐。
除睿普康外，合肥经开区企业聆思科技荣获2023中国AI芯片企业30强，其产品在人工智能领域展现出广阔的应用前景；龙迅半导体作为科创板上市企业，细分领域市场份额位居中国大陆企业首位、全球第六位。各个企业在各行业领域屡获殊荣，彰显合肥经开区在芯片设计领域实现长足发展。
在半导体产业的庞大生态体系中，芯片制造无疑占据着核心地位。在合肥经开区，上海显耀显示科技有限公司作为领域龙头企业引领着合肥经开区芯片制造产业蓬勃发展。
2023年10月18日，上海显耀显示科技有限公司（以下简称“显耀显示”）位于合肥经开区的微显示器研发制造一期项目正式竣工。显耀显示作为MicroLED微显示领域的领军企业，一直致力于技术的创新和突破，项目的成功落成，标志着显耀显示在MicroLED微显示领域的制造和量产能力得到全面升级，也为合肥乃至全国的MicroLED微显示产业升级提供了强有力的支撑。
显耀显示拥有自主IC设计、MOCVD材料生长、MicroLED微显示技术加工制造、封装测试、软件硬件驱动设计等技术，自主研发及制造的超微型显示面板在全球范围内具有显著优势。其产品广泛应用于AR眼镜、汽车抬头显示、微投影、3D打印、运动光学仪器、光场显示等领域，展现了显耀显示在MicroLED微显示领域的深厚技术积累和广阔市场前景。
封装测试作为集成电路产业链的后道工序，是链上产能最为庞大的一环。目前，合肥经开区芯片封装测试产业以合肥通富微电子有限公司为龙头，产能逐年增长。
合肥通富微电子有限公司（以下简称“通富微电”）成立于2015年，专业从事集成电路封装和测试，涵盖框架类（超高密度，SHDLF）,模组、内存芯片(Memory)、微机电 (MEMS)、金凸点等不同技术的封测。可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力。
一直以来，通富微电致力于成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进的世界级绿色标杆及智能化现代化生产基地，专注集成电路封装与测试，为全球客户提供高品质一站式服务。
在合肥经开区这片热土，龙头企业与新兴企业并肩同行，共同编织着集成电路产业辉煌篇章。未来，合肥经开区将以其独特的产业集聚效应、优越的投资环境以及前瞻性的政策规划，吸引更多集成电路企业在此落地生根、开花结果，不断推动集成电路产业向更高层次、更宽领域迈进。（合经开）
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