将交付给立德材料使用半导体配套电子厂房项目预计9月底竣工
集微网消息,4月12日,由合肥蓝科投资建设的半导体配套电子厂房设施建设项目1#生产厂房如期完成主体结构封顶,实现了项目建设的阶段性目标。
半导体配套电子厂房设施建设项目位于合肥市综合保税区内,占地面积约30亩,建筑面积约3.2万平方米,计划投资约1.7亿元。
合肥蓝科官方消息显示,项目于2020年10月25日开始桩基施工,计划于2021年7月底具备工艺设备搬入条件,9月底完成竣工验收。建成后交付给安徽立德材料科技有限公司使用,进行高精度半导体引线框架和AMOLED掩膜版的生产。项目达产后将实现年产蚀刻型引线 亿条、FFM(高精度金属掩模板)2.4万套、冲压引线 万KK,年产总值约30 亿元,将会产生年税收 3亿余元,带动就业一千余人。
合肥蓝科投资有限公司成立于2008年12月,是合肥市建设投资控股(集团)有限公司的国有全资子公司,投资及代建的项目包括了康宁玻璃基板、晶合晶圆制造、欧菲光光学光电产业基地、至微晶圆再生基地等项目的厂房及配套设施等。
安徽立德材料科技有限公司官方消息显示,安徽立德材料科技有限公司成立于2014年5月15日,重点打造的柔性精密制造平台,公司业务范围主要包括:OLED领域高PPI FMM、可穿戴电子设备柔性导电器件、智能终端精密组件、半导体、泛半导体、集成电路封装材料等。(校对/言之)
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