合肥高新区多个产业园加快建设集成电路总部基地即将交付
大皖新闻讯集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付；安全谷目前已进入基础阶段施工；合肥创新产业园三期目前一标段已交付运营，吸引了深空探测实验室等多家机构入驻办公；中国声谷产业园正在进行土方外运、场地平整等……4月20日，记者从合肥高新区获悉，该区多个产业园区重点建设项目正加快建设速度，为区域创新发展筑巢引凤。
其中，位于长宁大道与柏堰湾路交口的集成电路总部基地，目前主体部分已完工，道路底层沥青已铺设完成，正在进行室外绿化工程、幕墙装饰等收尾工作，预计2023年5月竣工交付。建成后将提供独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等，重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻。
合肥高新区安全谷位于习友路与侯店路交口，占地面积约108亩，建筑面积约28万平方米，总投资约25.5亿元。目前已进入基础阶段施工，预计2023年底全面完成地下室结构施工，进入地上结构施工。该项目作为中国安全谷全产业链高端承载平台，以吸引电子信息公共安全技术研发、成果转化类企业为重点，建设高层办公、涉密办公、总部办公、公共检测平台及其相关配套，园区建成投用后预计年产值达12亿元。
合肥创新产业园三期位于将军岭路与皖水路交口东南角，占地212亩，总建筑面积约41万平方米，主要建设研发办公楼、多层独栋、加速器、食堂、交易展示中心和综合配套等。项目分两期实施，目前一标段已交付运营，吸引了深空探测实验室等多家机构入驻办公，二标段正在进行室内装修。合肥高新股份表示，力求将其打造成“产业集群、功能集成、配套齐全”的现代创新产业园区。
中国声谷产业园位于将军岭路与彩虹路交口东南角，总占地面积约181亩，建筑面积约42万平方米，总投资22亿元。主要引进人工智能、大数据、数字经济、IT、互联网、电子信息、网络安全技术等相关科技型战新产业。目前项目处于前期基础工程施工阶段，正在进行土方外运、场地平整等工作。
大皖新闻记者 项磊 通讯员 丁晓燕
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航拍｜合肥创新产业园三期即将投入运营
该项目占地212亩，总建筑面积41万平方米，主要建设研发办公楼和综合配套等。据悉，该项目一标段22万平方米已交付使用，正在根据企业入驻需求进行二次装修；二标段19万平方米已完成竣工验收，即将投入运营。
恢复供气时间：17:00开始恢复供气，恢复供气时长约1小时。
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