股市必读：中天精装（002989）5月8日披露蕞新机构调研信息
：5月8日主力资金净流出460.79万元，游资资金净流入313.97万元，散户资金净流入146.82万元。
：中天精装2025年将重点整合半导体BF载板、先进封装、HBM设计制造等业务资源，逐步打造在半导体领域的核心竞争力。
：公司2024年归母净利润亏损28亿元，主要因资产减值准备、业务规模收缩及项目毛利率下降所致。
5月8日，中天精装的资金流向显示，主力资金净流出460.79万元；游资资金净流入313.97万元；散户资金净流入146.82万元。
5月8日，中天精装召开业绩说明会，以下是投资者关心的问题及管理层的回答：
关于中天数算的成立目的：2025年，公司将以应用场景为牵引，整合半导体BF载板、先进封装、HBM设计制造以及I算力基础设施的研发与建设等业务资源，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
半导体业务投产情况：参股的半导体项目科睿斯半导体科技（东阳）有限公司尚在建设中，未开始生产经营；合肥鑫丰科技有限公司已有厂房处于满产状态，正在扩大产能；深圳远见智存科技有限公司的HBM2/2e产品已完成量产、终试和升级，HBM3/3e产品尚在开发阶段。
浙江中天数算科技有限公司的定位：2025年，公司将以应用场景为牵引，整合半导体BF载板、先进封装、HBM设计制造以及I算力基础设施的研发与建设等业务资源，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
控股股东或高管增持计划：如涉及，公司将根据相关法律法规要求及时披露相关情况。
实控人变更后的规划：公司依托东阳国资办及战略股东的资源整合能力，布局半导体BF载板、先进封装、HBM设计制造等细分领域，实现双轮驱动发展。
现金流管理措施：公司强化现金流管理，设立资产管理部，专项推进资产处置，提升施工质量和客户口碑，优化内部治理结构，降低资源消耗，提高运行效率。
资产出售进展：公司出售资产的相关事宜正在有序推进中，产生的影响已体现在公司财务报表中，公司将合理配置资源，确保资金使用效益蕞大化。
未来半导体领域布局：2025年，公司将继续整合半导体BF载板、先进封装、HBM设计制造以及I算力基础设施的研发与建设等业务资源，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
应收款项融资减少的影响：公司应收款项融资的减少主要系应收账款回收及坏账计提增加导致余额减少，公司将强化现金流管理，增强抗风险能力，全面夯实公司经营的稳定性。
整合半导体资源的行动规划：公司将根据相关法律法规要求及时披露相关情况。
2024年业绩下滑原因：主要因资产减值准备、业务规模收缩及项目毛利率下降所致，公司正积极布局半导体领域，以增强综合实力和可持续发展能力。
研发投入变化：此前研发投入主要围绕批量精装修业务，近两年该部分业务规模主动缩减，导致对应研发投入减少，后续公司将合理安排研发投入资金。
公司2024年营收下降0%，归母净利润亏损28亿元，同比下降2%。主要原因包括：- 公司对存在减值迹象的资产计提了减值准备；- 为防范风险，公司加强了对承接项目及客户的甄选力度，主动收缩了业务规模；- 受市场竞争环境等因素影响，客户对成本管理更趋严格，导致公司项目毛利率下降。
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