本次签约的项目计划总投资3亿元，其中固定资产投资1亿元，占地面积6000平方米。围绕半导体封装用划片机及关键核心功能部件的研发、生产、销售，建成可实现年产划片机1000台，关键功能部件2000套。

　　公司在高新区设立全新主体——合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司，作为未来集团总部及资本化主体，项目已完成2轮融资，蕞近一轮由政府基金和上市公司产业资本联合投资。项目建成后，可填补半导体产业关键封测装备——划片机的行业空白。

　　本次落地项目主体湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司系国家级高新技术企业，产品对标日本DISCO和东京精密，提供全自主知识产权的半导体划片机及关键部件，同时向客户输出划片工艺、划片工具在内的整体解决方案。公司创始团队曾参与04重大专项、863项目等国家重大课题，获得了20多项国家专利和软件著作权。目前公司开发的6-12英寸划片机各项性能指标已经完全媲美进口，在半导体传感器、光电器件、分立器件等细分市场拿到头部客户的批量订单，受到下游客户广泛认可。

　　原标题：《正式签约落户合肥！填补行业空白！》

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