合肥庐阳区：“芯庐州”集成电路产业园一期项目主体结构封顶
初夏的庐阳北部，呈现着一派生机与活力。日前，记者从庐阳经开区获悉，“芯庐州”集成电路产业园一期项目所有多层厂房主体结构均完成封顶。“接下来，我们将严把装饰装修、水电通风、管道安装等施工节点，有序加快项目工程进度。”庐阳经开区相关负责人介绍说。
“芯庐州”集成电路产业园一期（央广网发 庐阳区委宣传部供图）
“芯庐州”集成电路产业园一期项目位于庐阳经开区天水路与金池路交口东北角，占地面积约23.5亩，建筑面积6.2万平方米，投资约3亿元，建设周期2年。项目建设内容包含1栋5层厂房，1栋24层高层厂房（含1栋裙楼）和1栋配套用房。该项目将围绕建设“芯庐州”集成电路产业园整体思路，重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节；同时，加强高科技企业招引，着力延链补链强链，形成集成电路产业链生态圈，打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地。
“该项目于去年11月开工，我们坚持高标准、严要求，不断优化各个关键工序施工方案，坚持安全与质量并进、标准与效率同行，持续加强现场管理。”庐阳经开区投资促进部负责人介绍说，该项目提前一个月完成所有多层厂房主体封顶的节点任务，预计于今年11月完成全部主体结构施工。项目已与多家知名半导体、集成电路相关企业达成入驻意向。
作为全省“省级经济开发区亩均效益领跑者”之一，庐阳经开区既是全区经济建设主阵地、主战场，也是实现区域产业升级、跨越追赶的潜力所在。在这里，集成电路产业正拔节生长。恒烁半导体(合肥)股份有限公司作为安徽芯片设计“头部股”深耕芯片领域土壤，新线通信、博众电子等正加速培育孵化，产品涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用等产业链环节。
在推动合肥未来大科学城建设带来的科技成果“三就地”、基础科学类高端人才聚集，以及智能家电、新能源汽车、装备制造等产业发展带来上游芯片需求激增等有利条件加持下，庐阳经开区顺势搭上集成电路产业这趟快车，启动“芯庐州产业园一期”建设。未来，随着“芯庐州”集成电路产业园这一“新秀”产业载体的强势开局，庐阳区将继续加快招商力度，吸引更多优质企业落户庐阳经开区，紧紧抓住集成电路产业发展“窗口”机遇期，推动园区乃至区域经济高质量发展。（王凯 赵明）
初夏的庐阳北部，呈现着一派生机与活力。日前，记者从庐阳经开区获悉，“芯庐州”集成电路产业园一期项目所有多层厂房主体结构均完成封顶。
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