中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目今日全面封顶
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中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目今日全面封顶
时间：2021-12-23 17:19:09
12月23日上午，由中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目主体结构封顶仪式于项目现场隆重举行，合肥高新股份有限公司董事长、总经理刘铭，合肥高新股份有限公司副总经理姚小平、许良军，中建八局第三建设有限公司华中分公司党总支书记、总经理杨首瑜以及各参建单位成员等一百余人参加了封顶仪式。
据了解，集成电路标准化厂房二期项目主体工程施工项目位于合肥市高新区长宁大道与长安路交口西北角，项目占地面积11.35万平方米，总建筑面积约33.36万平方米，地上单体楼18栋包括独栋总部、孵化器及综合配套用房等。
杨首瑜在致辞中表示，该项目于2020年9月9日开始施工，2021年1月份率先完成C8#单体封顶，10月份完成除两栋高层外十六栋单体封顶，12月23日完成了主体结构的全面封顶。在项目施工过程中，项目部全体管理人员辛勤付出、攻坚克难，积极迎战新冠疫情、台风“烟花”等大考，在保证工程质量和现场安全的情况下，高效推进现场施工进度，并在多次第三方检查中取得高新股份头部名，一次性通过市标化工地、省标化工地验收。
刘铭指出，主体结构的全面封顶标志着集成电路项目取得了重要的阶段性胜利，这将为后续施工奠定坚实的基础。他说，项目开工以来，工程便面临着工期紧张、疫情反复、恶劣天气等诸多困难，但中建八局始终秉承“令行禁止，使命必达”的铁军精神，攻坚克难、拼搏奋进，顺利完成了项目的全面封顶，借此活动契机，他向全体参建人员表示衷心地感谢。
随后，出席仪式的领导共同挥锹为项目主体结构浇筑蕞后一方混凝土，封顶仪式圆满完成。据悉，建成投用后的集成电路厂房将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争把这片沃土打造成国内先进的集成电路产业基地，为区域高质量发展注入强劲动能。
来源： 中安在线作者： 张宇佳
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